客服系统

EA230 标准版|NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 工业边缘AI计算机

EA230 标准版是一款高性价比通用型工业边缘 AI 计算机,搭载 NVIDIA Jetson Orin Nano 核心模组,最高提供 67TOPS INT8 AI 算力,原生集成 1GbE+2.5GbE 双网口、多路 USB、隔离式 RS485/CAN FD 等全品类工业接口,搭配铝合金加固机身、12V~24V 宽压供电与 - 20℃~+75℃宽温设计,通过全项 EMC 电磁兼容认证,可稳定适配各类严苛工业现场,以紧凑机身与均衡配置,满足工业视觉检测、AIoT 边缘网关、设备智能监控等标准化场景的低成本批量部署需求。

  • 型号: EA230
EA230标准版 Jetson Orin Nano工业边缘AI计算机 | 钡铼技术
INDUSTRIAL EDGE AI COMPUTER · ORIN NANO

EA230 标准版
NVIDIA® Jetson Orin™ Nano
工业边缘AI计算机

最高67 TOPS 边缘AI算力 · 隔离式工业总线接口 · 宽温宽压强固设计 · 面向批量部署的标准机型

最高67 TOPS INT8 AI算力隔离式工业总线接口-20℃ ~ +75℃ 宽温工作预装 NVIDIA JetPack 6.2.2
工业物联网关
67 TOPS8GB版最高 INT8 峰值算力
2.5GbE1×1GbE + 1×2.5GbE
-20℃~+75℃工作温度范围
166×107.6×52.5mm长×宽×高(标准版)
OVERVIEW

把 AI 算力下沉到工业现场

EA230 是深圳市钡铼技术推出的高性能、强固型边缘人工智能计算机,搭载 NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 系列模组,面向本地 AI 推理、工业设备连接与边缘数据处理。

本地 AI 推理

集成6核 Arm Cortex-A78AE、1024个CUDA核心与32个第四代Tensor Core,8GB版本最高提供67 TOPS INT8算力,在7W~15W低功耗边缘部署中实现本地AI推理与实时数据处理。

工业现场集成

集成双网口、多路USB、隔离式RS485/RS232、CAN FD与数字IO,并可选配NVMe、Wi-Fi/蓝牙、4G/5G、OOB等模块。

强固型设计

铝合金加固外壳,12V~24V宽压输入,工作温度-20℃~+75℃,存储温度-40℃~+85℃,通过角铁固定安装。

Jetson 软件生态

预装 NVIDIA JetPack 6.2.2(基于 Ubuntu 22.04),支持 JetPack SDK、CUDA、TensorRT 等开发工具与加速库,可部署 YOLO、轻量级 LLM 与 VLM 应用。

CORE ADVANTAGES

四个维度,面向标准化边缘 AI 部署

01 / EDGE AI

均衡边缘AI算力

6核 Arm Cortex-A78AE、1024 CUDA、32个第四代 Tensor Core,8GB版最高67 TOPS INT8,典型功耗7~15W。

02 / INDUSTRIAL I/O

多路隔离工业接口

1路千兆+1路2.5G双以太网口,4路USB 3.1 Gen1、2路USB 2.0,以及隔离式RS485/RS232、CAN FD和隔离数字IO。

03 / RELIABILITY

工业级强固设计

铝合金加固外壳、12V~24V宽压输入、-20℃~+75℃工作温度,并通过EMC电磁兼容测试,防护等级IP30。

04 / EXTENSIBILITY

模块化灵活扩展

支持NVMe、Wi-Fi/蓝牙、4G/5G、OOB及外置散热风扇选配,标准版厚度52.5mm,适合机柜和设备内部集成。

CONFIGURATION

按项目需求配置 EA230

计算模块、NVMe、无线、OOB与风扇均可按项目需求组合,型号生成遵循规格书命名规则。

规则:计算模块二选一;NVMe二选一或用户自备;4G/5G模块与Wi-Fi模块二选一;OOB、外置风扇为选配。
可选功能
配置参考型号
EA230-4G-8G-N128-N256-OOB-L01-L02-L03-L04-L05-L06-L07-L08-L09-L10-L11-W01-W02-FAN(NVMe 自备)
4G/5G 与 Wi-Fi 不可同时选择;实际出货型号以钡铼技术最终确认为准。
命名规则:主机型号-计算模块-NVMe固态储存硬盘-OOB模块(可选)-4G/5G模块(可选)-WIFI模块(可选)-风扇(可选)。设备默认串口为 RS485,如需 RS232 请在订购时向销售说明;NVMe 也支持用户自备(PCIe 3.0)。规格书示例型号:EA230-8G-N256-L07。
MODULE OPTIONS

完整模块选型表

展开完整表格收起表格共 19 项
类别模块型号主要规格备注
计算核心4G最高 34 TOPS · 4GB LPDDR5 · 7W / 10W / 25W 可调必选,二选一
计算核心8G最高 67 TOPS · 8GB LPDDR5 · 7W / 15W / 25W 可调必选,二选一
NVMeN128128GB · PCIe 3.0 · 工作温度 -40℃~+85℃二选一,或用户自备
NVMeN256256GB · PCIe 3.0 · 工作温度 -40℃~+85℃二选一,或用户自备
4G/5GL01EC25AFFA-512-SGAS PCIE · GPS 支持北美
4G/5GL02EC25-AFA MINIPCIE PCIE · GPS 支持北美
4G/5GL03EC25-AUXGA-PCIE · GPS 支持北美以外的澳洲、中国台湾、拉丁美洲
4G/5GL04EC25-EUXGR PCIE · GPS 支持欧洲、非洲、中东、亚洲、中国香港 / 中国澳门等
4G/5GL05EC200U-EUAB · GPS 不支持欧版 CAT1
4G/5GL06EC200A-EUHA · GPS 不支持欧版 CAT4
4G/5GL07EC20-CE · GPS 支持国内 4G CAT4
4G/5GL08EC20CEHDLG-MINIPCIE-CB · GPS 不支持国内全网通、印度
4G/5GL09EC200NCNLA-N05-MNOCA PCIE · GPS 不支持国内 4G CAT1
4G/5GL105G 模块全网通 · GPS 不支持国内
4G/5GL115G 模块(RedCap 网络) · GPS 不支持国内
Wi-Fi/蓝牙W01双频 WiFi · 2.4G + 5.8G可选,与 4G/5G 二选一
Wi-Fi/蓝牙W02单频 WiFi · 2.4G可选,与 4G/5G 二选一
功能配件OOBOut-of-Band 带外管理:独立网口 / WiFi / 4G 接口,远程开关机、重启可选
功能配件FAN外置速度控制风扇,用于增强散热可选
SYSTEM ARCHITECTURE

系统架构

以 Jetson Orin™ Nano 模组为核心的接口拓扑,覆盖网络、工业总线、无线扩展与安全模块。

EA230 系统架构框图
工业物联网关
EA230 系统框架图
TECHNICAL SPECIFICATIONS

详细硬件规格

展开完整表格收起表格共 33 项
类别参数项参数详情
核心算力平台CPUNVIDIA® Jetson Orin™ Nano 内置 6核 Arm Cortex-A78AE,最大主频 1.7 GHz

GPU1024 个 CUDA 核心 + 32 个第四代 Tensor Core

内存4GB / 8GB LPDDR5(对应不同算力版本)

INT8峰值算力4GB版:最高34 TOPS;8GB版:最高67 TOPS

典型功耗4GB版:7W / 10W / 25W 可调;8GB版:7W / 15W / 25W 可调
视频编解码视频编码支持 1080p@30fps,占用 1-2 个 CPU 内核

视频解码(H.265)1路 8K@30fps / 2路 4K@60fps / 4路 4K@30fps / 9路 1080p@60fps
网络接口以太网2个 RJ-45 接口,1路 1GbE + 1路 2.5GbE 自适应网口,ESD 3级、EFT 3级防护
USB接口USB 2.02× Type-A,速率最高 480Mbps

USB 3.1 Gen14× Type-A,速率最高 5Gbps

调试/烧录接口1× Type-C Console 调试口;1× Type-C USB 烧录口
显示与音频显示输出1× HDMI 2.1,最高支持 8K@30Hz

音频1路耳机/线路级音频输出,支持 APE(Audio Processing Engine)和 HDA,兼容 I2S 数字音频接口
工业总线接口串口1路隔离 RS485 / RS232 引脚复用(默认 RS485,可选切换 RS232)

现场总线1路隔离式 CAN FD

数字IO2路隔离式 GPI(输入,5V电平);2路隔离式 GPO(输出,5V电平)
存储扩展本地存储1× M.2 Key-M(2280规格),支持 PCIe Gen3 x1 NVMe SSD(支持用户自备,PCIe 3.0)
无线扩展Wi-Fi/蓝牙扩展1× M.2 Key-E(2230规格),用于 Wi-Fi 6 / 蓝牙模块,支持 PCIe / USB / UART,模块需用户自购提供

蜂窝网络扩展1× Mini PCIe 插槽,用于 LTE/5G 蜂窝调制解调器,仅支持 USB2.0;4G 与 WiFi 功能二选一
功能与安全模块安全模块板载 fTPM 2.0(基于固件),遵循 TPM 2.0 标准

OOB带外管理可选配 Out-of-Band 带外管理模块,自带网口、WiFi 和 4G 模块接口(Mini PCIe 接口仅支持 USB),可远程通过以太网/Wi-Fi/4G 开关机、重启设备

SIM卡槽1× Micro-SIM 卡槽

按键复位按键、烧录按键、带电源指示灯开关按键各1个
结构与供电外壳材质铝合金加固外壳

安装方式通过角铁固定安装

产品尺寸标准版:166mm × 107.6mm × 52.5mm;带风扇版:166mm × 107.6mm × 60.1mm

供电方式12V~24V 宽压直流输入,2 PIN 端子输入

散热方案被动/主动冷却;可选外部速度控制风扇,用于增强散热
环境可靠性工作温度-20℃ ~ +75℃

存储温度-40℃ ~ +85℃

防护等级IP30 防尘(符合 GB/T 4208-2017 / IEC 60529)
产品认证安规认证CE、FCC

接口与安装

前面板

  • 电源开关按键(带电源指示灯)

  • 复位按键、烧录按键

  • 4×USB 3.1 Gen1、2×USB 2.0

  • HDMI 2.1、音频输出接口

后面板

  • 2×RJ45:1路1GbE + 1路2.5GbE

  • 2PIN电源端子

  • RS485/RS232复用接口、CAN FD、隔离GPIO

  • Type-C Console、Type-C烧录口、Micro-SIM卡槽

关键接口说明:串口默认 RS485,如需 RS232 请在订购时向销售说明;串口、CAN FD、GPIO 均采用隔离设计;以太网支持 ESD 3级、EFT 3级防护;规格书规定 Mini PCIe 插槽的 4G/5G 模块与 WiFi 模块二选一。

外观尺寸图

EA230 标准版外观尺寸图
工业物联网关
标准版:166 × 107.6 × 52.5 mm
EA230 带风扇版外观尺寸图
工业物联网关
带风扇版:166 × 107.6 × 60.1 mm
SOFTWARE

Jetson 软件生态与工业开发支持

系统与 AI 开发

  • Linux 5.15.185-tegra / Linux-rt 实时内核

  • 预装 NVIDIA JetPack 6.2.2(基于 Ubuntu 22.04)

  • 集成 CUDA、TensorRT、cuDNN 等 NVIDIA AI 加速库

  • 原生支持 JetPack SDK、CUDA、TensorRT

  • 可自行安装 Qt、LVGL 等图形开发工具

模型与工业软件

  • 可部署 YOLO 系列视觉模型

  • 支持轻量级大语言模型(LLM)

  • 支持多模态视觉语言模型(VLM)

  • 适配 Codesys、BLRAT、EdgeCoder 等工业与边缘开发软件

APPLICATIONS

覆盖从视觉到边缘计算的典型场景

01

工业视觉质检

单工位产品缺陷检测、包装识别、字符识别,本地实时推理,数据不出厂。

02

移动机器人(AMR)/AGV 控制器

导航避障、环境感知、运动控制,低功耗适配车载供电。

03

零售分析与无人门店

客流统计、商品识别、行为分析,边缘端处理,降低云端带宽成本。

04

AIoT 边缘计算网关

多传感器数据采集与预处理、协议转换,降低云端算力压力。

05

光伏电站 / 变电站智能监控

户外场站设备状态巡检、环境监测,宽温宽压适配严苛环境。

06

农业与环境监测

多站点环境数据采集与智能分析,低功耗适配无人值守场景。

07

视觉语言模型(VLM)

多模态视觉语言模型本地部署,实现图像理解与工业智能交互。

08

大语言模型(LLM)与多模态

轻量级大语言模型与多模态模型边缘侧推理与验证。

RELIABILITY

EMC 与环境适应性测试

EMC 电磁兼容性

测试类别测试项目测试标准等级测试条件结果
电磁发射传导发射GB/T 9254.1 Class A / CISPR 32 Class AClass A150 kHz – 30 MHz合格
电磁发射辐射发射GB/T 9254.1 Class A / CISPR 32 Class AClass A30 MHz – 1 GHz合格
抗扰度测试静电放电(ESD)GB/T 17626.2 / IEC 61000-4-2III 级接触放电 ±6kV,空气放电 ±8kV合格
抗扰度测试射频辐射抗扰度GB/T 17626.3 / IEC 61000-4-3III 级场强 10 V/m,80 MHz – 1 GHz合格
抗扰度测试电快速瞬变脉冲群(EFT)GB/T 17626.4 / IEC 61000-4-4III 级电源线 2kV,信号线 1kV合格
抗扰度测试浪涌(Surge)GB/T 17626.5 / IEC 61000-4-5III 级差模 1kV,共模 2kV合格
抗扰度测试电压暂降和中断GB/T 17626.11 / IEC 61000-4-11III 级电压暂降 70% 持续 500ms;完全中断 10ms合格
抗扰度测试工频磁场抗扰度GB/T 17626.8 / IEC 61000-4-8III 级测试强度 30A/m,工频 50Hz合格

环境适应性

测试项目测试标准测试条件结果备注
低温启动与运行GB/T 2423.1-2008 / IEC 60068-2-1-20℃ 下启动并正常运行符合要求满足工业环境基本低温启动需求
高温启动与运行GB/T 2423.2-2008 / IEC 60068-2-2+75℃ 下启动并正常运行符合要求满足工业环境基本高温启动需求
恒定湿热GB/T 2423.3-2016 / IEC 60068-2-78+40℃、85%RH,通电运行 48 小时符合要求确保设备在潮湿环境中运行稳定
正弦振动GB/T 2423.10-2019 / IEC 60068-2-65Hz 至 500Hz,2g,三个轴向各 10 次循环符合要求验证运输和安装过程中的抗振能力
自由跌落GB/T 2423.7-2018 / IEC 60068-2-31带包装 0.8 米,6 个面各 1 次符合要求验证运输过程中的抗冲击能力
防护等级GB/T 4208-2017 / IEC 60529IP30 防尘,防止 2.5mm 直径及以上固体异物进入符合要求满足工业环境防护要求
产品认证:CE、FCC;防护等级:IP30。
ECOSYSTEM & SUPPORT

从开箱开发到项目支持

01 / SOFTWARE

JetPack 开发环境

出厂预装 JetPack 6.2.2(基于 Ubuntu 22.04),集成 CUDA、TensorRT、cuDNN 等 AI 加速库。

02 / DEVELOPMENT

完整开发资料

提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码、完整平台开发包、入门教程及 Demo 程序。

03 / SERVICE

项目落地支持

提供产品二次开发协助、定制化研发与生产、长期技术支持与售后服务。

PACKING LIST

出货包装清单

EA230 系列工业边缘AI计算机主机 ×1预装 NVIDIA JetPack 6.2.2(基于 Ubuntu 22.04)免压接端子(按选购配件配置)产品合格证、保修卡 ×1无线 / OOB / 散热风扇按实际配置配发选购无线与 OOB 模块时附带对应天线
EA230 STANDARD

为标准化工业 AI 项目准备现场算力

询价、样品申请或规格资料获取,可直接联系钡铼技术。

深圳市钡铼技术有限公司 · 官网:www.bliiot.cn ·  EA230-8G-N256 等配置仅作选型示例

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