钡铼技术

ELEXCON深圳国际电子展，第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场 11月6日-8日在深圳举办,展会的主要内容为chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等。钡铼技术作为智慧工业物联网硬件伙伴，携带工业物联网关，远程IO，分布式IO等设备参展。

工业物联网关有哪些应用场景？有智慧农业（农作物天气环境，土壤含量和农作物生长进度，生长条件的实时信息，如照明、温度、土壤条件和湿度，农业灌溉、肥料一体化、温室大棚等） 环保监测（农村污水、工厂污水、城市污水、气体监测等，测量流量，水质，水磅，电机）