钡铼技术

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ELEXCON深圳国际电子展，第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场 11月6日-8日在深圳举办,展会的主要内容为chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等。钡铼技术作为智慧工业物联网硬件伙伴，携带工业物联网关，远程IO，分布式IO等设备参展。

中国制造2025 推出已经几年了，在这个政策的影响和推动下，中国从低价值的重工业生产国逐渐转向“智能”制造强国，企业也不再完全靠劳动密集型产业。但制造强国之路仍面临不少挑战，企业在如何集成新一代信息技术，更新迭代脱胎换骨， 达到更高的智能化水平，实现工业设备自动化仍存在难点和盲点。

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金鸽科技参加2019年全球最大最专业的德国汉诺威工业博览会。金鸽科技参加2019年全球最大最专业的德国汉诺威工业Hannover MESSE博览会,迎来了全球的新老客户，公司在海外客户心目中知名度遥遥领先。 金鸽科技专注海外市场14年，专注于GSM/GPRS/4G/NB/LORA/以太网远程终端RTU研发生产，提供工业物联网云平台定制开发和一站式的工业物联网软硬件整体解决方案。

深圳国际智能装备产业博览会暨深圳国际电子装备产业博览会于11月4日在深圳国际会展中心拉开帷幕，深圳市金鸽科技有限公司携传感器数据上云解决方案重磅亮相。金鸽云是百万级接入量的物联网云平台，科学的架构设计，可以快速低成本地实现客户对定制云平台的需求，以及满足客户的客户对云平台定制的需求。金鸽云功能丰富，可扩展性好，具有华南区、香港、欧洲三处的服务器，同时支持中文、英文、西班牙语多种语言。

金鸽科技参加2018年第七届深圳国际嵌入式系统展。金鸽科技参加2018第七届深圳国际嵌入式系统展,迎来了全球的新老客户，公司在国内外客户心目中知名度遥遥领先。金鸽科技专注海外市场14年，专注于GSM/GPRS/4G/NB/LORA/以太网远程终端RTU研发生产，提供工业物联网云平台定制开发和一站式的工业物联网软硬件整体解决方案。金鸽科技在展会期间展示了公司新开发的S475系列产品。

钡铼科技邀您参观第九届深圳电子信息展。深圳电子信息展一年一度的展会即将到来，钡铼诚挚邀请您参观我们在展会上的展位。展位号及展区展位号：1E183展会时间：2021年4月9-11日地点：深圳会展中心钡铼科技专注于4G物联网网关、4G工业路由器、4G工业VPN路由器、4G RTU遥测终端、PLC远程网关、以太网采集模块、物联网云平台等工业物联网软件，拥有16年硬件研发和生产，我们提供一站式工业物联网解