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钡铼技术参展ELEXCON深圳国际电子展, 现场直播分享《智慧工厂物联网数据采集与控制》
ELEXCON深圳国际电子展,第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场 11月6日-8日在深圳举办,展会的主要内容为chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等。钡铼技术作为智慧工业物联网硬件伙伴,携带工业物联网关,远程IO,分布式IO等设备参展。
了解更多11-18 / 2022
ELEXCON深圳国际电子展,第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场 11月6日-8日在深圳举办,展会的主要内容为chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等。钡铼技术作为智慧工业物联网硬件伙伴,携带工业物联网关,远程IO,分布式IO等设备参展。
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