钡铼技术

MQTT远程分布式IO 数据采集模块系统控制器BL200M，BL200M是一款基于工业物联网技术的的分布式IO控制器,支持华为云、阿里云、AWS、Thingsboard等物联网云平台,采用嵌入式硬件,主频380Mhz,基于LinuxOS,采用独特的MAC层数据交换技术的双网口技术实现级联,中间设备宕机不影响后面设备的数据传输,可支持高达32个AI、DI、DO、热电阻、热电偶、RS485等种类的IO板,MQTT分布式IO模块,MQTT远程IO模块,MQTT协议IO模块,物联网远程IO控制器可选BL200M

LoRa物联网网关 4路开关量无线数据量采集节点WT101，WT101远程节点是拥有四路开关量输入检测的无线节点,需要与BL280网关配合使用,支持干湿节点采集,并将数据主动上传至BL280LoRa网关,可用于各种工业自动化测量系统中,应用场合广泛, 产品特点LoRa私有协议,简单、安全、可靠,无线数据采集节点,LoRa数据采集节点,无线监测系统可选钡铼WT101

LoRa物联网网关2路继电器输出节点WT102，LoRa继电器输出节点,LoRa继电器终端,远程继电器终端,无线控制器可选WT102,WT102远程节点为2路继电器输出控制节点,与BL280网关共同使用时,可实现无线远程控制,应用于各种工业自动化控制系统中,可通过BL280配置软件配置工作参数；可掉线自动重连主机,防止主机与节点意外断开连接

钡铼技术4G工业物联网关功能强大，支持modbus，MQTT，OPC UA，以及各种品牌PLC协议等 ，支持各种类型的IO接口输入输出，数据上传可以对接PLC、组态、工控机。上传到阿里，华为，亚马逊云平台。广泛应用在各种智慧项目，包括智慧城市，智慧农业，智慧工厂，智慧楼宇，智慧工业，智慧水利等等。

ELEXCON深圳国际电子展，第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场 11月6日-8日在深圳举办,展会的主要内容为chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等。钡铼技术作为智慧工业物联网硬件伙伴，携带工业物联网关，远程IO，分布式IO等设备参展。

什么是智能制造？智能制造（Intelligent Manufacturing，IM）网上的概念很清楚，它是一种用技术驱动，利用机器互联来监督改进生产过程，是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策等。它包含智能制造技术和智能制造系统，智能制造系统不仅能够在实践中不断地充实知识库，而且还具有自学习功能，还有搜集与理解环境信息

ModBus TCP 分布式远程IO数据采集模块系统耦合器BL200 OPC UA应用之网页设置

BL200系列耦合器是一个数据采集和控制系统，采用Linux操作系统，支持Modbus，MQTT，OPC UA等多种协议，可以快速接入现场PLC、MES、Ignition和SCADA以及ERP系统，同时也能快速连接到AWS云，Thingsboard、华为云以及阿里云等众多云平台。内置可编程逻辑控制、边缘计算、定制化应用，适用于IIoT和工业自动化应用。另外该设备提供SDK，允许用户进行二次开发，满