• 到底什么是AI边缘计算?3分钟给你讲明白!

    用最通俗的方式理解AI边缘计算:将人工智能从云端搬到现场设备,实现快速响应、本地识别与控制。钡铼技术BL410嵌入式ARM控制器内置1TOPS NPU,可运行人脸识别、安全帽识别、工业缺陷检测等AI模型,并支持X板/Y板扩展控制,实现边缘AI一体化解决方案。

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    09-05 / 2025

  • 重新认识钡铼技术ARMxy系列:一台设备,百种玩法

    在工业现场,控制器是“沉默的指挥官”。深圳市钡铼技术有限公司 ARMxy 系列覆盖从 BL310(入门级)到 BL450(旗舰级 6TOPS NPU)的全档性能,预装 Node-RED、PLC 逻辑引擎、Web 组态与 BLiotlink 协议转换平台。通过 X板、Y板模块化扩展,ARMxy 能灵活适配不同项目需求,具备工业级可靠性、远程运维支持和丰富应用场景,广泛应用于智能制造、储能能源、智慧交通和工业物联网。

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    09-05 / 2025

  • Linux一共有多少个版本?

    很多第一次接触 Linux 的朋友,都会被一个问题绕晕:Linux 到底有多少个版本?为什么别人说用的是 Ubuntu、CentOS、Debian、RedHat,还有什么 openSUSE、Arch、Gentoo……怎么感觉每个人说的都不一样?别急,我们今天就来把这个问题讲清楚。1. 先说清楚:Linux 核心只有一个严格来说,Linux 只有一个“内核”,也就是 Linus Torvalds 在

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    09-03 / 2025

  • ARMxy系列ARM工业边缘计算网关家族添新型号

    钡铼技术发布ARMxy系列的ARM嵌入式计算机工业边缘计算网关BL370,采用Rockchip瑞芯微 RK3562/RK3562J工业级处理器,稳定可靠,性价比高,广泛应用于工业控制、边缘计算、AIoT、人工智能、通讯管理机、AGV机器人、机器视觉检测、机器人、工业物联网关、储能系统、自动化控制、交通轨道等领域。

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    06-23 / 2025

  • ARMxy BL370高性能ARM嵌入式工业计算机的主要应用场景

    BL370系列支持多种操作系统(Linux-RT、Ubuntu、Debian、Android)及开发工具(Qt、Docker、Node-Red),内置BLIoTLink协议转换软件和BLRAT远程运维工具,可快速接入工业物联网平台。其工业级设计(-40℃~85℃宽温、IP30防护、抗电磁干扰)确保在恶劣环境下稳定运行,适用于工业自动化、机器视觉、边缘计算、能源管理、轨道交通等场景,是智能制造和AIoT应用的理想选择。

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    04-21 / 2025

  • 瑞芯微RK3576J与RK3588S处理器深度对比

    ​瑞芯微RK3576J与RK3588S是面向不同应用场景打造的两款高性能处理器,在工业计算和智能边缘领域各具优势。RK3576J凭借其独特的Cortex-A72+A53异构架构和内置Cortex-M0实时核,在工业控制、车载电子等实时性要求高的场景表现突出;而RK3588S采用更先进的8nm工艺和Cortex-A76+A55架构,在多媒体处理、AI计算性能等方面实现显著提升,特别适合需要高性能计算的边缘服务器和智能终端设备。两款处理器均配备6TOPS NPU,但在实际应用中,RK3588S凭借更大的缓存和更高的内存带宽,在复杂AI模型处理效率上更具优势。钡铼技术基于这两款处理器分别开发的BL440边缘网关和BL450边缘服务器,为不同需求的客户提供了完整的硬件解决方案,用户可根据具体应用场景的计算需求、环境条件和成本预算进行精准选择。

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    04-14 / 2025

  • 瑞芯微RK3588S处理器性能与适用场景解析

    瑞芯微RK3588S是面向高端智能计算场景设计的旗舰级处理器,采用8核(4×Cortex-A76+4×Cortex-A55)异构架构与6TOPS NPU组合,支持8K视频编解码和四屏异显。钡铼技术基于该处理器推出的BL450边缘计算服务器,支持最大32GB LPDDR5内存和PCIe 4.0扩展,可满足智慧城市、工业互联网等场景的高密度计算需求。

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    04-14 / 2025

  • 瑞芯微RK3576处理器性能与适用场景解析

    瑞芯微RK3576是一款面向高端边缘计算和工业AI应用设计的处理器芯片,采用创新的4核Cortex-A72+4核Cortex-A53异构架构,搭配6TOPS NPU加速单元。该芯片在性能与功耗之间取得卓越平衡,支持-40℃~105℃工业级工作温度,提供8K视频编解码能力,是智能制造、智慧城市等场景的理想选择。钡铼技术基于该处理器推出的BL440边缘计算网关,通过灵活的ROM/RAM配置(最高16GB+128GB)和模块化I/O设计,可满足各类严苛工业环境下的部署需求。

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    04-14 / 2025

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