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钡铼技术参展ELEXCON深圳国际电子展, 现场直播分享《智慧工厂物联网数据采集与控制》
ELEXCON深圳国际电子展,第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场 11月6日-8日在深圳举办,展会的主要内容为chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等。钡铼技术作为智慧工业物联网硬件伙伴,携带工业物联网关,远程IO,分布式IO等设备参展。
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钡铼技术携工业物联网关产品再次亮相深圳高交会
深圳高交会再度来袭,钡铼技术将再携工业物联网关,远程IO,分布式IO等产品参展。这次高交会本届高交会以“科技改革驱动创新,科技创新驱动发展”为主题,由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院和深圳市人民政府共同举办。为期五天。这次高交会规格非常高,来会的都是科技前沿企业和权威学者。高交会见证了众多科技创新的成长与进步,实现了企业资本跨越式的增长。历经二十多年的沉淀、演变,高交会已成为深圳重要的“城市名片”,是科技创新的“催化剂”“助推器”。
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